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精特玛刻正在扩大其在切割低厚度陶瓷材料方面的范围，采用新技术，可毫不费力地切割厚度达12mm（对于线性切割）和3mm（对于异型切割）的工件
凭借“精特玛刻制造”技术所保证的最大稳定性和精度，Genius切割台可用于加工更轻的材料，且操作极为简便。
干切割技术允许实现材料的高度优化，因为废料量减少到零。
我公司可帮助您简化制造过程，充分发挥所有材料的潜力。
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