精特玛刻正在扩大其在切割低厚度陶瓷材料方面的范围,采用新技术,可毫不费力地切割厚度达12mm(对于线性切割)和3mm(对于异型切割)的工件

凭借“精特玛刻制造”技术所保证的最大稳定性和精度,Genius切割台可用于加工更轻的材料,且操作极为简便。
干切割技术允许实现材料的高度优化,因为废料量减少到零。


发现范围 Genius

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